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玻璃小芯片:又一植球技術難題攻克!

應市場需求,隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來越小,本著為客戶降低成本的同事尋求共同進步,現我公司已經完全解決1mm*1mm以下尺寸芯片的植球。歡迎來點咨詢:0755-61505537


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